2025年4月｜多基地协同运营推进
嘉裕精密全面推进浙江、四川多基地协同运营，围绕半导体设备、高端装备及自动化设备客户需求，持续扩大产能布局，提升项目响应、品质管控和交付保障能力。

2025年12月｜服务高端半导体客户群体
公司持续服务包括东京电子 TEL、长川科技、鲁汶仪器、鸿舸半导体、弥费科技等在内的高端客户群体，进一步强化在半导体设备精密制造领域的综合配套能力。

2024年3月｜四川生产基地建设投产
四川嘉裕智能装备有限公司新厂正式投产，进一步完善公司在西南区域的制造布局，增强跨区域产能协同和客户服务响应能力。

2024年10月｜完整生产链能力形成
四川基地逐步形成钣金、机加、表面处理、装配等完整生产链，与浙江基地形成协同配套，进一步提升公司面向半导体设备及高端装备客户的综合交付能力。

2023年6月｜通过高端客户审核认证
公司陆续通过多家半导体设备及高端装备客户审核，供应商体系建设进一步完善，制造能力、品质管控、交付响应及项目协同能力获得客户认可。

2023年12月｜半导体精密制造经验持续积累
公司持续服务国内长川科技、弥费科技、上海睿励、上海邦芯及国际大厂东京电子 TEL 等半导体设备客户，围绕半导体封装检测设备、AMHS、刻蚀设备、高纯设备、湿法设备、化合物半导体等领域精密零部件制造持续积累项目经验。

2022年5月｜深耕半导体设备配套
公司聚焦半导体设备制造领域，围绕设备机柜、框架、精密钣金、结构件及装配组件持续提升制造能力，服务方向逐步向半导体核心设备配套延伸。

22022年12月｜建立半导体客户合作基础
公司与长川科技、鲁汶仪器、鸿舸半导体、弥费科技等半导体设备及相关领域客户逐步建立合作关系，在半导体设备结构件制造与交付方面积累项目经验。

2021年4月｜核心设备全面更新
公司持续引进和更新高端生产设备，进一步提升切割、折弯、焊接、机加、检测等关键工序能力，制造精度、生产效率和品质稳定性得到全面提升。

2021年11月｜迈入高端装备制造领域
依托设备升级和工艺能力提升，公司制造能力从传统钣金加工逐步延伸至高精度机柜、框架、结构件及装配组件制造，为进入高端装备制造配套领域奠定基础。

2020年3月｜产能扩建正式启动
随着客户订单需求持续增长，公司启动产能扩建计划，围绕精密钣金、焊接、机加及装配等生产环节优化制造布局，提升多品种、小批量及批量订单承接能力。

2020年10月｜喷涂产线与厂房升级
公司完成喷涂产线建设及约5000平方米厂房升级，进一步完善钣金制造、表面处理和批量交付能力，为进入半导体设备及高端装备制造领域打下基础。

2015年｜嘉裕精密正式成立
公司正式成立，公司以精密钣金、结构件制造及配套加工为起点，逐步建立面向高端装备客户的制造服务能力。

2015年10月｜服务外资自动化设备客户
公司开始重点服务日本、德国等外资自动化设备客户，围绕设备结构件、钣金件及装配配套持续积累制造经验，并为后续服务日本电产 Nidec 等高端客户奠定基础。